根据新闻稿，LG Innotek宣布开发世界上第一个铜柱技术（CU-POST），该技术已应用于移动半导体底物的大规模生产。虽然技术引用了Tom Hardware，但LG Innotek的Cu-Post技术取代了连接板和主板的传统焊接球，为智能手机提供了更薄的性能。该报告表明，该技术的核心是将铜柱首先放入其中，然后在铜色柱中焊接球中。与传统的方法将焊接球直接连接到板，从而增加了焊接的方法，从而将焊接球之间的空间降低了约20％，从而增加了包装的密度。此外，该报告强调，铜的熔点比焊接高得多，因此在Alt ProcessEsat温度中保持结构稳定性，并防止焊接球在焊接过程中变形或位移。另外，铜传统焊接的导热率约为7倍，可更快地耗散热量。根据新闻稿，LG Innotek拥有与CU-POST技术相关的大约40个专利，并将适用于RF-SIP和FC-CSP（翻转芯片包装）板。据新闻稿称，该公司还旨在扩大其半导体组件业务，重点关注船上FC-BGA和RF-IP董事会和AP模块等高额产品，目的是在2030年达到2030年的年收入超过22亿美元。但是，正如技术指出的那样，LG Innotek的铜包装解决方案可以重建半导体包装的景观，但该过程提出了重要的挑战。 Technows指出，制造微观结构可以将高精度等于等于，这使得整合芯片和生产增长变得困难。此外，铜的成本高于焊接，这使得投资回报成为IND的重要问题USTRY应该仔细评估。