AI的全球计算机能量市场重点关注定制的ASIC CIPS田地，并在没有火药的情况下发起了“车轮战”。 Openai最初测试了Google的一些张力处理器（TPU）。 NVIDIA已正式推出了NVLink融合，面对前面的Ualink，由许多技术巨头组成……随着个性化的计算机能源竞赛进入深海，ASIC的好处将逐渐澄清，并有望在明年GPU以外的GPU以外的关键点。 “ Bagre”参加了个性化的计算机能量竞赛。根据从公众到公众的高性能计算筹码的发展趋势，ASIC芯片在许多领域都具有优化特定应用的特征。其中，人工智能是ASIC芯片的关键应用说明之一。 ASIC芯片可以对深度学习算法进行基本优化。 AI模型的培训和推理任务承认处理Of天然语言和其他应用，具有有效的计算机功率和低能消耗性能。最近，Operai已开始租用Google TPU芯片并为Chatgpt和其他AI产品提供计算机电源支持的消息已开始租用。从这个意义上讲，摩根士丹利（Morgan Stanley）分析了在Google中，这是对OpenAI基础架构功能，AI的重要支持，促进了Google Cloud业务的增长并整合了其在ASIC生态系统中的关键地位。就在今年4月，Google在其年度Google Cloud会议上推出了第七代TPU芯片 - Ironwood。值得注意的是，这是迄今为止Google最强大，最可扩展的个性化加速器，也是第一个旨在推理的特定加速器。我们将直接假设NVIDIA的Blackwell B200。根据Google Cloud员工的说法，Google是PU芯片的竞争者，但由于独特而保留了更强大的TPU的团队使用的双子座模型。 TPU是ASIC芯片的典型架构，OpenAI被认为是TPU的AI基础设施市场中的关键节点。作为NVIDIA GPU的最大买家之一，OpenAI将来会直接破坏Nvidia GPU的优势，而您将来购买了大型TPU。 “与通用和FPGA芯片相比，芯片产业链的连续成熟使ASIC芯片在某些情况下具有特定的商业逻辑和高需求的情况下，ASIC芯片可以提供更高的性能，更高的能耗和更具竞争力的价格。”中东Xinying解决方案建筑师Gu Licheng告诉中国电子报纸，不同的领域具有不同的要求，这是芯片产量，能耗，大小等的要求。实际上，赢得了所有GPU红利的NVIDIA面临的ASIC生态系统逐渐增加，但不再确定。 5月19日，NVIDIA正式推出并发布了NVLINK融合技术，半定位解决方案及其NUCLEUS处于英国维迪亚（Vidia）的高速互连技术中，NVLink与异质芯片深入融合为第三方ASIC和CPU。据报道，采用NVLink融合的第一批制造商包括Mediatak，Marvell，Synopopsys Technology和Cadence等半导体公司。 Huang Renxun表示，NVLink Fusion将向公众开放其NVIDIA AI平台和大量的生态系统，以帮助成员建立专门的基础设施。 NVLink融合的推出是NVIDIA和UAULINK联盟之间的最爱。面对对非正式AI的不断增长的需求以及复杂商业场景的挑战，很明显，NVIDIA并不是唯一的现实。越来越多的云服务技术巨头开发自己的我们正在安排自定义ASIC。作为AI Server CHIPS互连组织，Ualink Alliance旨在建立开放的互连生态系统。它的成员BERS来自云计算，半导体，处理器IP，软件公司和OEM等领先的制造商，例如Amazon AWS，Alibaba，AMD，AMD，Apple，Apple，Google，Google，Meta，Microsoft。如果“ cat鱼”的增加进入ASIC，未来AI计算机能源市场的功率结构将如何重组？ AI计算机能源市场已引发了一个新的关键点。近年来，AI的关键野外点已被训练有素的模型所占据。但是，随着AI推理模型的出现，AI代理在营销，客户服务，运营和维护方案中的实施进一步扩大了对推理性能的需求，这使推理成为AI经济的重要驱动力。随着计算机功率的重心从训练边缘变为推理的结尾，高定制的趋势和ASIC芯片的能效益处逐渐显现出来。高盛介绍了ASIC AI服务器作为最近报告中的一个新类别，并认为具有定制和预算特征的好处的ASIC服务器将占2025年至2026年全球服务器市场的38％至40％，因为对AI的推断需求增加。 AWS和其他人正在竞争促进自我开发的ASIC的设计。除Google（一再使用七代芯片TPU）外，Meta还将在今年的第四季度与Broadcom合作推出其第一个ASIC AIS芯片MTIA T-V1，其规格可以克服NVIDIA的下一代AI芯片Rubin，Rubin，Rubin。 AWS已开始开发多种商标V3版本，并计划在2026年在弥撒中生产。当然，云巨型自我开发的通行证并不柔软。微软最近受到了自我开发的筹码的障碍。它在那里。最初计划以质量生产的AI芯片braga可以在生产中推迟到2026年。与Broadcom相关根据Broadcom上ASIC CHIP设计制造商的最新漫威财务报告，2025年第二季度的商业收入在2025年第二季度达到44亿美元。 Broadcom表示，未来三年里，愤怒的筹码市场预计将在600亿美元和900亿美元之间。在2026年第一季度，漫威数据中心的商业收入达到了14.44亿美元，占已成为AI驱动的个性化芯片业务的核心发动机的总收入的76％。 Marvel的首席执行官Matt Murphy强调，AI的个性化筹码是将来公司的关键战略方向，并指出它们是AI基础设施中转型的核心。在ASIC芯片制造商，Cloud Giants等人的帮助下，AI计算机能源市场正在领导新的关键点。根据最新的野村证券报告，NVIDIA GPU当前代表MO超过80％的AI服务器市场，而ASIC仅占8％-11％。 2025年，Google和Amazon AWS的ASIC芯片总运输预计将在NVIDIA GPU货物中约为40％-60％（5-600万）。到2026年，由于大型元和微软实施，ASIC货物预计将超过NVIDIA GPU。当时，ASIC时代正式从应用程序驱动的投资中正式抵达。在这一点到来之前，ASIC芯片仍然与机遇和挑战共存。随着ASIC芯片流程从设计到大规模制造和生产的复杂性，过去的长期周期和大量投资，附属公司面临周期挑战和研发成本，以及越来越激烈的真正竞争和技术压力。从应用程序的角度来看，ASIC行业正在从云到边缘深处渗透。从全球市场看，ASIC领域指出“北部的统治埃里卡（Erica），中国（Erica）加速并出现了“ themercado爆炸式爆炸”的模式。市场也进入。更具竞争力的新阶段。 ASIC芯片网络HEA.CN）