P1芯片的三种应用方案已在世界人工智能会议上发
栏目:企业动态 发布时间:2025-07-29 11:36
[TechWeb]新闻7月28日,世界人工智能世界会议和全球人工智能政府的高级会议始于上海。...
[TechWeb] 7月28日,世界人工智能会议和上海全球人工智能治理会议开始。 Core Technology已推出了一系列具有高效和不平等的SIS的展览:此核心P1。它重点介绍了“ AI创造更好的未来”的主题,并着重于IA Endside领域的前卫结果。 Zixin Technology成立于2021年,重点介绍了智能CPU的一般用途的研究和开发。 2024年,IT推出的中央P1芯片成为技术进步的关键承载者。该芯片使用6 -NM制造过程,它提供了12个内核的ARM架构设计,集成了CPU,GPU和NPU,并可以提供45台端端AI计算能力。它目前已成功进入营销阶段。在本展览中,Xixin Technology带来了三种应用程序:PC的P平台,Edge Computer Platform和Automotive Computing Platform完全D在多种情况下阐明了该P1硅芯片的应用功能。 Zuxin Technology的创始人兼首席执行官Sun Wenjian表示:“从智能创建办公室和PC的智能创建到有效的响应和边缘计算机场景的稳定操作,从智能互动创新,智能互动创新,智能交互式创新,到智能互动创新到智能互动创新,互动创新,互动创新,到达最终的范围,到达最终的应用程序,以实现最终的范围,从为了满足Rio的需求,IA的执行方式允许使用Office Software,Edge浏览器和其他办公室应用程序,音频和视频复制,以便使用该核心P1 CP8180,以提供14英寸EDP eDP smex and LPD,表演在边缘计算平台中,AI多合一机器配备了此核心P1芯片。通过高速PCIE 4.0接口,您可以进一步扩展AI计算机馈电卡,大大提高本地计算机功能,并更好地承认本地实现,这些实现大规模地发布了7B至32B模型,无延迟,本地数据封闭数据和智能边缘边缘。从车辆计算平台的角度来看,基于此中央P1平台运行的XEN虚拟化解决方案的演示引起了人们的关注。该解决方案承认了GPU虚拟化,可以实现Linux X面板,并且双重双重系统效率且平行,并将新能量注入船上的计算机科学领域。